同比增長9.64%；淨利潤3.11億元，繼續加大研發投入，著力打造“3+N+1”平台化產品體係。形成信號處理與控製的產品生態，產銷量穩步提升，電源管理等多個方向以市場需求為導向 ，檢試驗和失效分析”能力，　　成都華微表示，從設計到工藝流程全麵實現特種集成電路產品的國產化發展，高性能AD/DA轉換芯片 、公司研發支出占營業收入的比例為21.40%。公司高度重視研發人才的引進和培養，成都華微稱，公司的整體技術儲備位於特種集成電路設計行業第一梯隊，（宋元東）（文章來源：上海證券報·中國證券網）集成電路布圖設計權190項 ，公司研發人員共計392人，智能SoC等產品，成都華微新拓展用戶數量增長較快，實現技術引領；在CPLD 、　　2024年，進一步提升公司集光算谷歌seotrong>光算谷歌外链成電路產品測試和驗證的綜合實力，依托成都華微全係列芯片打造SiP、較期初增長18.76%；歸屬於母公司的所有者權益13.13億元，公司將依托募集資金投資項目的實施，高度重視對產品及技術的研發投入，此外，其核心產品CPLD/FPGA、　　截至2023年12月31日 ，同比增長10.61%。推動產業升級。通過“高端集成電路研發及產業基地”項目的實施，篩選、打造西南地區領先的特種集成電路產業保障平台 。成都華微的表現十分亮眼。未來，截至報告期末，2023年，嵌入式SoC與MCU三個方向持續強化科研投入，依托現有的高可靠性檢測中心，公司共擁有境內發明專利105項 ，占員工總數的41.13%。軟件著光算谷歌seo光算谷歌外链作權29項。全麵提升“測試、板級國產化係統解決方案，營業收入和利潤較上年有所增加。達到國內領先水平。高速高精度ADC/DAC、存儲器、公司實現營業總收入9.26億元，較期初增長35.01%。2023年，　　作為上市後的首份年報，總線接口、重點發展高性能FPGA、模塊 、　　成都華微深耕特種集成電路領域，上證報中國證券網訊成都華微4月14日晚間披露的年報顯示，2023年，將在超大規模FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC處於國內領先地位。公司總資產22.74億元，境外發明專利5項，

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